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SMT贴片加工中的BGA芯片该如何拆卸

  在进行BGA拆卸时,要做好元件保护工作。在拆焊时,可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高,否则,很容易将它们吹坏。

  在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂,并尽量吹入IC底部,这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。注意:加热IC时要吹IC四周,不要吹IC中间,否则易把IC吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。

  BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和机板上都有余锡,此时,在PCBA板上加足量的助焊膏,用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润,然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净,除焊锡的时候要特别小心,否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

  这个课程,是从需求、外壳选型、芯片选型、原理图设计、PCB设计、制板、焊接、程序设计、调试、优化,一直到最终的产品,一条

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